半导体硅材料今年年末需求下滑
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对于硅材料厂商来说，由于供过于求，上半年其材料的产量多过客户的需求，并且由于芯片买家高估了消费者的需求，积压了一部分未使用的半导体的库存。而持续的经济不确定性也同样带来了不良的影响，导致了硅材料厂商不愿意投入更多的生产。而零售市场在年末的表现也使得买家采取了观望态度，也导致了芯片的厂商订单放缓。预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌。IHS预测直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5%，较去年0.8%的小幅上升要好得多。
硅材料出货量在临近年末时，会出现常规性下滑，并且由于错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性，使得硅材料和芯片买家都陷入了一种焦灼状态，而伴随着年终的来临，半导体厂商对硅材料的需求逐渐的减少。
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