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作者：钨制品生产商、供应商-中钨在线    文章来源：网络转载    更新时间：2015-10-10 15:49:37

双钨电极氩弧焊减少焊接缺陷的机理分析

在大电流高速度焊接时，常规钨电极氩弧焊出现的凹坑和咬边的焊接缺陷，主要是由电弧压力过大和焊丝的熔敷率偏低所导致 。

在大电流高速度焊接时，常规钨电极氩弧焊的电弧压力高，电弧的后排作用和挖掘作用较强，会将熔池内过多的液态金属推向熔池后方，但是由于焊接速度较高，液态熔池冷却速度很快，被推向熔池后方的金属还不能在重力的作用下回复到平衡位置就已经凝固，因此在焊道表面留下许多凹坑的焊接缺陷，与之相比，双钨电极氩弧焊极大地降低了电弧压力，因此避免了焊接凹坑的产生。

焊接咬边倾向随着单位长度上熔敷金属量的增加而减小，当单位长度上熔敷金属量足够多时，不出现咬边的焊接缺陷。

在同样的焊接电流下，双钨电极氩弧焊的电弧压力低于常规钨电极氩弧焊的电弧压力。换言之，在一定的电弧压力范围内，双钨电极氩弧焊可以在更大的焊接电流下焊接，从而增加单位长度上熔敷金属量，减少了焊接咬边出现的几率。同时，单位长度上熔敷金数量的增加，也为焊接生产率的提高奠定了理论基础。

 

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