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作者:中钨在线 文章来源:本站原创 更新时间:2016-1-14 16:13:25 |
我国铜引线技术逐步形成国产化
近几年,随着TV产品向高分辨率、高频驱动、大尺寸显示等高端化方向演进,上游TFT(薄膜晶体管)技术也必然会向高透过率、高迁移率、高集成度等方向发展。支撑上述发展的技术,如低阻铜引线技术,日益成为热点。
随着液晶面板逐渐向大型化发展,面板厂一直希望可以开发出布线电阻更小的材料。铜以其低电阻的特性,成为替代铝合金的最佳选择。但是由于铜的特殊化学特性,其与玻璃基板的密着性较差,且铜原子容易向硅层扩散。因此,通常要先附着其他贵金属(如Mo/Ni)形成防护层。LGD作为最早发展此技术的面板厂,已经率先获得此专利,并于2012年在高世代线顺利采用铜引线。SDC(三星)和Sharp(夏普)也于2012年陆续量产。台系AUO(友达光电)从2013年起,积极投入研发量产,并于去年9月份正式应用于高世代线。
为更好的应对市场竞争,大陆面板厂近几年不断丰富自身产品线,高端品比重逐年增多,面板厂相应的技术升级逐年增加,加快铜引线技术国产化步伐。BOE(京东方科技集团股份有限公司)合肥8.5代线,目前以生产高规格电视面板为主,从2014年第四季度起,开始采用铜引线技术,采用比例在15%左右,2015年,铜引线采用比例进一步扩大到40%。CSOT(华星光电)新建的第二条8.5代线,于2015年6月份量产,规划全部采用铜引线。
有业内人士称,未来几年内,铜引线的采用率将逐年增多。随着面板产品规格不断高端化,铜引线将有望全部替代铝合金。
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