LED照明需求将于8月爆发 封装及设计力成致胜关键
台湾照明学会常务理事萧弘清日前指出，2013年8月，LED照明的光热比达60:40，每瓦可达180流明的产品市场化成熟，将会启动LED照明需求爆发力，届时产业竞争致胜关键将取决在封装、设计力，而台湾LED芯片、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。
萧弘清指出，去年第4季，晶电、璨圆都推出光热比、光通量、光效率等高质量的LED芯片，预估约用半年的时间测试市场，约可在今年8月成熟，届时将有能力推出令消费者满意的LED照明产品、价格。他也强调，即便晶电、璨圆也会遇到Cree、Lumleds、日亚化等竞争对手，但需求的引爆点出来，具备200～250流明/1美元的产品供应者皆可受惠。
萧弘清进一步指出，大陆发改委正积极制定LED组件、照明光组件规范标准，预计广东将在召开的LED照明标准光组件规范发布会中提出21项规范，其LED照明规范标准指标，虽已领先台湾LED照明发布，且拥有市场，但台湾厂商拥有技术，仍有致胜条件。
他强调，台湾的芯片技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的COB能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的SMC技术，因此今年下半年LED照明需求爆发，台厂只要掌握封装能力、设计力，并搭上大陆已有的标准市场，极具跟着LED照明起飞的获利条件。
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