久元投资大陆厂商 积极布局IC封装测试市场
久元电子积极布局大陆IC封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
久元提高深圳测试厂朗富的测试机台层级，并积极接洽大陆南方本土客户。在IC封装部分，久元已转投资位于江苏巨丰半导体封装业务，除了内存之外，大部分逻辑IC、类比IC、混合讯号IC和驱动芯片都可封装，未来希望增加四方平面无引脚封装(QFN)形式。
巨丰半导体月营收约5000万元，久元首波20台测试机台也将陆续进驻巨丰，预估可再增加每月营收600万到700万元。
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