DOE开发出LED封装制造成本模型LEDCOM
近日，美国能源部(DOE)开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
LEDCOM模型专注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始数据和基本的制造流程。这些提供了一个起点，可以由用户自定义模型不同的工艺、材料和设备。该工具适用于参与LED封装制造的厂商，从材料和设备供应商到外延片、芯片处理器、芯片制造商和封转商。它将评估出在制造过程中不同点上对LED封装成本变化的相对影响。
例如，该工具可以评估不同基板尺寸或类型、制作工艺、原材料成本和制造设备变化所造成的价格改变。它也可以被用来帮助完成成本效益分析，以量化R&D的价值、分析预期的改善将对最后LED封装成本的影响。
相关详情请访问中钨在线网站，有采购意向请电联：
电话：0086 592 512 9595，0086 592 512 9696
传真：0086 592 512 9797
邮箱：sales@chinatungsten.com, info@chinatungsten.com
www.chinatungsten.com 始创于1997年，中国最早专业生产和销售钨产品的电子商务指标性网站。
m.uicoollab.com 自2000年起提供钨钼制品市场和信息的全球最大、最权威、最全面的专业性网站。
www.tungsten-molybdenum-sapphire.com/chinese/ 蓝宝石长晶炉用钨钼制品-蓝宝石长晶炉用钨坩埚，钼坩埚等钨钼制品网站。
免责声明：上文仅代表作者或发布者观点，与本站无关。本站并无义务对其原创性及内容加以证实。对本文全部或者部分内容(文字或图片)的真实性、完整性本站不作任何保证或承诺，请读者参考时自行核实相关内容。本站制作、转载、同意会员发布上述内容仅出于传递更多信息之目的，但不表明本站认可、同意或赞同其观点。上述内容仅供参考，不构成投资决策之建议；投资者据此操作，风险自担。如对上述内容有任何异议，请联系相关作者或与本站站长联系，本站将尽可能协助处理有关事宜。谢谢访问与合作！ 中钨在线采集制作。
|
