台积电预计6年后推动18寸芯片量产 力邀多家设备及材料厂加入
台积电预定6年后推动18寸芯片厂量产，力邀汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸芯片厂重要合作伙伴。
台积电表示，18寸芯片厂由于投资设备极为昂贵，台积电有幸成为全球少数能参与的厂商之一。台积电透露初期已选定多家厂商成为台积电设备及材料供应链的主要合作伙伴，其中包括从事离子植入机的汉辰、电子束检测设备厂汉微科、光阻设备厂辛耘、PVD及3D IC封装设备的力鼎。
还有从事机设计的沛鑫半导体、提供芯片再生及钻石硬盘的中砂、芯片盒自动化的家登；自动化设备的盟立；18寸芯片长晶及切片的中德材料和提供研磨液的陶氏化学及Cobot等厂商。
至于半导体前段关键设备，多半仍是国外半导体设备大厂，包括美商应材、日本东京威力及最近台积电才入股的艾司摩尔(ASML)等。台积电表示台湾半导体设备厂可多藉用全球业者组成联盟的平台，设法取得认证，台积电也可扮演推荐角色，协助台湾半导体设备厂切入18寸芯片设备供应链取得商机。
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