赫瑞特“蓝宝石基片成套加工设备产品成果鉴定会”在苏州召开
2012年7月28至30日，中国电子材料行业协会半导体材料分会“蓝宝石专业研讨会”暨苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司“蓝宝石基片成套加工设备产品成果鉴定会” 在江苏省苏州市清山酒店召开，并取得了圆满成功。
赫瑞特集团在会议期间组织蓝宝石产业界的专业技术座谈、交流和研讨活动， 特别邀请蓝宝石产业界的一些知名专家和卓有建树的企业家在交流大会上介绍自己的心得体会和最新的技术发展动向，以利于我国蓝宝石产业在技术水平提升和产品 质量上健康、持续以及科学发展。
会后邀请蓝宝石产业界的知名专家、企业家，参观了赫瑞特集团蓝宝石基片切、磨、抛生产线，该生产线关键系列加工设备主要适用于全面覆盖6”以下(其中部分 设备适用于8”)蓝宝石基片及等同尺寸窗口片的加工，涵盖了蓝宝石基片切割、研磨、抛光的生产过程。包含以下几种设备机型：切割制程：X08 500×500-1D-O型单线切割机、X07 250×400-1D-O型多线切割机、X07 125×270-1U-O型多线切割机、X07 190×300-1D-O型多线切割机；研磨制程：X61 930B2M-6PT型双面研磨机、X61 1112B3M-5PT型双面研磨机、X61 1112K-1型数控精密双面研磨机、X61 360-1型单面研磨机、X61 485-1型单面研磨机；抛光制程：X62 930B3M-6PT型双面抛光机、X62 1112B3M-5PT型双面抛光机、X62 1112K-1型数控精密双面抛光机、X62 360-1型单面抛光机、X62 485-2型单面抛光机、C61 485-1型全自动粘片机共计15种设备。
该15种设备共申报专利31项，已获授权28项，其中发明专利8项，实用新型专利20项。专家组认为：根据中国科学院上海科技查新咨询中心所 出具的查新报告结论，该蓝宝石基片关键系列加工设备属国内首条切磨抛成套设备，已全面覆盖6”以下(其中部分设备适用于8”)蓝宝石基片及等同尺寸窗口片 的加工制程，设备种类配置合理，产品线完整，属国内领先水平。苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司具有完善的技术研发、生产、服务保障体系，具备大批量设 备供货能力，设备质量稳定可靠，可替代进口设备，建议推广使用。
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